产品核心优势

  前沿工艺制造

 

◆ 机箱结构精雕一体成型,坚固可靠
◆ 整机金属镜面制造工艺,秀外慧中

  弹性扩展设计

 

 自研超薄一体化冷头,整机可支持1-7张高性能计算卡
 自研全液冷电源,静音高效,支持多卡、多硬盘及多外设

  智能运维系统

 

 前置液晶显示,不仅实时显示关键部件工作状态,还可以根据负载一键调整散热方式
 自带净化系统,去除冷却液长期运行产生的杂质,避免CPU、GPU冷头堵塞

  专利技术加持,稳定保障

 

 真空特殊焊接方式,从源头解决漏液隐患
 集成内外压自动平衡装置,解决液冷系统内外压差异过大导致的破损风险

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