双会同行，专域深耕｜华弘数科全液冷桌面超算硬核赋能仿真设计与材料创新

12月13日至14日，华弘数科精准亮相两大行业盛会：在第七届中国仿真技术应用大会展示为AI for 仿真打造的全液冷桌面超算设备，并在第三届环境与能源新材料国际学术会议发表主题演讲，深入阐释液冷技术如何为材料模拟提供终极算力解决方案。我们与来自全国乃至全球的专家学者、行业伙伴共聚一堂，以“设备展示”与“技术洞见”的双重角色，深度参与产业实践与前沿学术对话。

亮相仿真大会：重新定义桌面级仿真算力底座

在第七届中国仿真技术应用大会上，华弘数科带来的全液冷超智融合一体机，成为破解高端研发算力瓶颈的焦点方案。我们向与会专家及工程师重点展示了：

静冷强劲的算力平台：彻底解决传统工作站因风冷散热局限导致的噪音、发热与性能衰减问题，为AI/CAE/CFD驱动设计提供可持续的满血算力。

开箱即用的超算体验：将数据中心级算力浓缩于办公桌旁，极大简化了仿真工作流程，加速从设计、模拟到验证的迭代周期。

稳定可靠的系统保障：为数字孪生、复杂多物理场耦合等大规模计算任务，提供坚实、稳定的桌面级算力基础设施。

华弘数科在仿真算力领域的硬核成果与应用实践，吸引了众多与会者的驻足交流与合作咨询。与会期间，我们与清华大学、山东大学、中科院应用物理研究所、宁波大学等众多专家学者、企业代表展开了深度的技术交流与合作探讨。

发声材料学术会议：发表主题演讲，揭示算力底层创新

在第三届环境与能源新材料国际学术会议上，华弘数科不仅作为参展方，更以技术引领者的身份发表了题为《液冷解决高性能芯片散热问题，打造桌面级超级算力，助力材料模拟》的主题演讲。演讲深入学术核心，获得了材料科学界同行的广泛关注：

直击科研算力痛点：深刻剖析了第一性原理计算、分子动力学等材料模拟任务对算力持续性、稳定性的苛刻要求，以及传统散热方式成为关键瓶颈的根源。

阐述完整技术逻辑：系统介绍了华弘数科如何通过自主研发的高导热冷却液与创新型导热界面材料，构建极致高效的散热体系，从而确保芯片持续低温高性能运行，释放100%有效算力。

赋能材料研发创新：结合具体模拟场景，阐述了液冷桌面超算如何帮助科研人员突破算力限制，开展更大体系、更长时间尺度的模拟工作，从而加速新材料发现与机理研究进程。

在科研模拟中，华弘全液冷超智融合一体机表现卓越：某大分子VASP模拟仅54秒，较传统方案提速55倍；AMBER/GROMACS测试中，3475X+L20液冷组合相较传统风冷8358+A100，部分算例效率提升超60%，大幅加速催化、电池等新材料研发进程。

华弘数科工作人员与英国皇家学会院⼠/⾹港浸会⼤学David Parker、北京航空航天⼤学国际创新学院Karim Ragui、秘鲁豪尔赫·巴萨德雷·格罗曼国⽴⼤学Efracio M. Flores交流合影

我们致力于解决的，是高性能计算在普及化进程中的根本性挑战——散热、噪音与能耗。唯有通过全液冷架构，才能释放芯片的全部潜能，让科学家不再为算力稳定性担忧。

华弘数科将继续深耕液冷超算技术与核心材料领域，携手仿真工程与材料科学界的伙伴，让极致算力，安静、稳定、触手可及。

关注华弘数科，见证静冷算力重塑研发未来。