喜讯｜华弘数科完成首轮数千万Pre-A轮融资，专注全液冷边端算力，深耕AI算力超智融合新范式

近日，华弘数科正式完成数千万Pre-A轮首轮融资，本轮融资由吴中金控领投。本次所融资金，将重点用于AI应用与算力落地生态搭建、工厂产能扩容、苏州研发生产基地建设推进，持续夯实我们在全液冷边端侧算力赛道的核心竞争力。

华弘数科创立于2021年，是国内专注于全液冷边端侧超级计算机研发的创新企业，也是打通全液冷散热与IT算力融合的一体化平台型企业。

团队核心成员拥有深厚的行业积淀，创始人罗华拥有近19年数据存储、高性能计算行业从业经验，曾任同有科技（300302）董事、副总经理及前十大股东，长期主导公司核心产品上市与市场销售工作，深耕科技硬件领域多年，对行业发展趋势有着精准且前瞻的判断。联合创始人凌铭长期深耕全液冷系统研发领域，曾主导多款业界液冷服务器、工作站的研发设计工作，成功拿下多个国家级头部客户的液冷产品订单，技术落地经验丰富。

随着大模型轻量化技术规模化落地，“人人可算力”的全民AI时代加速到来，AI推理算力正快速从传统云端向边端侧迁移，行业市场潜力持续释放。

数据显示，2026年中国端侧AI市场规模预计将达8661亿元，AI推理计算需求体量将达到训练需求的4-5倍；国内边缘计算市场规模将从2024年超950亿元，增长至2026年超1300亿元，年复合增长率（CAGR）达21.7%，边端侧高性能计算设备赛道正式进入爆发增长期。

但当前行业发展仍存在显著痛点，传统算力设备难以适配新时代AI算力需求，形成明显的行业发展鸿沟：

传统风冷算力设备受限于散热技术瓶颈，极易出现硬件降频、性能不稳定等问题，且设备满载运行噪音超100dB，无法适配办公室、实验室等常规轻量化部署场景；而市面传统液冷方案普遍存在系统割裂、缺乏顶层设计的问题，长期使用易出现管道堵塞、液体渗漏等运维难题，极大制约了液冷技术的规模化落地。

基于近二十年的行业深耕经验，创始人罗华精准捕捉到行业痛点与发展机遇。在AI算力全面爆发的浪潮下，传统风冷设备的技术短板已无法适配高密度算力需求，液冷技术虽研发落地难度极大，但已然是算力行业发展的必然趋势。

立足长远发展战略，我们摒弃了行业“先出产品、再建供应链”的常规模式，耗时两年专注工厂建设与供应链体系搭建。彼时行业内诸多质疑的声音，都认为我们尚未落地产品，无需投入大量资金与时间布局基建。但在我们看来，国内当时并无成熟的全液冷算力设备完整产业链，自建工厂、打通自研供应链，是企业长期发展、技术迭代的核心根基。如今，华弘数科已实现全链路核心技术自研，彻底摆脱产业链依赖。

依托长期技术攻坚，我们打造出独家自研核心技术壁垒——“冻芯”分体式液冷系统。该系统集成一体式无助焊剂创新冷排冷头、超低热阻导热材料、2万转自研微型水泵，构建出完整闭环液冷散热体系，是一套跨学科、反传统的全新散热解决方案。

相较于传统风冷、常规液冷方案，我们的全液冷一体机实现全方位性能突破：全核算力提升55%，热通量处理能力提升271%，同时将设备满载运行噪音严格控制在45dB以下，实现极致静音运行。

在同等硬件配置、同等算例、同等测试条件下，传统机房风冷服务器完成训练任务需39小时左右，华弘全液冷超智融合一体机仅需28小时，整体运算效率提升39%，算力效率、稳定性、实用性均实现行业领先。

依托成熟的产品体系与技术优势，我们搭建了清晰、多元化的市场销售体系，覆盖多场景客户群体：

一是大客户直销模式，聚焦To G及大型企业客户，深度服务科研院所、高校、主流媒体等机构，落地高端科研、官方算力部署场景；

二是大厂战略合作模式，与国内多家头部科技企业、AI公司达成深度战略合作，联合打造AI软硬件协同解决方案，共同推进技术落地与行业推广；

同时，2026年我们将重点发力国内电商渠道与海外高端市场，加速品牌全球化布局，让国产全液冷算力产品走向国际。

本轮融资落地后，我们将持续加码产能与生态建设，在苏州打造国内首个全液冷AI智核岛。该基地将部署数百台全液冷算力设备，精准划分六大核心体验区，涵盖游戏科学、AIGC内容创作、AI科学计算、AI仿真模拟、AI实训、AI智能体六大主流AI应用场景。

未来，我们将依托苏州线下体验中心，联动线上全域销售渠道，打造O2O线上线下联动的新零售与体验模式，让更多企业、开发者、科研从业者直观体验全液冷边端算力产品的核心优势，加速液冷算力技术的普及落地。

罗华：我在数据存储行业深耕了近19年，亲历行业发展周期，也见证了科技赛道的迭代变革。2020年8月，我预判AI赛道将迎来颠覆性机遇。结合自身硬件领域的深耕背景，我没有选择大模型、AI应用等轻资产赛道，而是锁定了AI算力基础设施这一核心底层赛道。

当时我就明确，未来是人人需要算力的时代，边端侧AI算力必将迎来爆发。同时通过长期跟踪AMD、英特尔、英伟达等头部芯片厂商的技术迭代，我预判算力时代下，芯片功耗会持续攀升，传统风冷散热模式，根本无法解决边端侧算力设备的散热痛点。

彼时行业大厂均聚焦大型机房、数据中心的风冷服务器，无人深耕边端侧液冷领域。但我坚信，AI边端侧算力会复刻移动互联网的变革力量，彻底颠覆传统计算产品形态，因此四年前我们便坚定锚定边端侧全液冷算力赛道，深耕至今。

罗华：液冷算力设备研发是一套跨材料学、机械工程学、流体力学的复杂系统工程，研发难度极高。在我们入局之初，国内没有适配边端侧液冷产品的完整产业链，行业也无统一技术标准，研发与产业化面临多重壁垒。

液冷核心系统涵盖冷板、冷排、管道、水泵、循环液体、密封套件等多个核心模块，行业难点集中在三点：第一，精密制造门槛极高，降温冷板需依托流体力学仿真定位发热点、定制化研发，精度可达0.01丝，无法标准化开模生产；第二，供应链跨界割裂，懂精密制造的团队不懂IT算力场景，传统空调冷排厂商无法适配边端设备的小型化换热需求；第三，长期运行易堵塞、发生化学反应，设备常年40℃恒温运行，普通橡胶管道的硫化物会随冲刷产生杂质，堵塞微通道，循环液体需精准化学配比、添加活性剂，杜绝水垢与化学反应问题。

对于行业大厂而言，这条赛道早期规模小、供应链复杂、无统一标准，投入产出比低，因此无人深耕布局。为了突破行业卡脖子难题，我们在两年前于江苏自建工厂，全面启动全链路自研攻坚。历经两年技术沉淀与产能打磨，我们完成了机箱结构、风道、冷板、冷排、循环液体、微型水泵的100%全栈自研，打通精密制造柔性定制链路，目前已实现年产能五千台的规模化生产能力。

罗华：简单来说，我们创造了一个全新的算力物种，打破了传统服务器、工作站、PC的产品边界，重新定义了液冷边端侧算力产品形态。目前在国内乃至全球，华弘数科是唯一拥有完整边端侧全液冷超智融合产品线的企业，与行业巨头形成清晰的差异化竞争。

我们的产品核心优势十分突出：

第一，性能大幅跃升，通过精准控制CPU、GPU运行温度，系统综合性能较传统风冷设备提升至少30.5%；

第二，极致静音适配多场景，设备运行噪音低至35dB，无需专属机房，可直接部署于办公室、实验室，适配各类轻量化AI科研、开发场景；

第三，超低能耗降本增效，散热能耗极低，无需配套传统机房空调制冷系统，大幅降低算力部署与运维成本；

第四，小巧便携、安全可控，我们打造出全球最小的全液冷算力设备，机身最小仅2.7L，可便携移动、插电即用，完美适配核心数据本地化部署需求，保障数据安全不出域；

第五，科技与美学融合，产品采用中国复古风设计，融入传统榫卯结构，打破硬核科技的冰冷质感，实现技术与艺术的双向融合。

罗华：目前我们的产品矩阵已全面覆盖To G、To B、To C全场景，两年时间已落地六七十家标杆客户，场景涵盖AI推理边端部署、AI算法开发、AI for Science科研、AI仿真模拟、具身智能数据采集、游戏科学、媒体文宣等多个领域。

同时，我们将于今年6月正式发布9升全液冷AI迷你主机，精准切入C端市场，服务游戏玩家、AI开发者、内容创作者等群体，进一步拓宽全液冷算力产品的应用边界。

本轮领投方吴中金控表示：华弘数科精准卡位“全液冷+边端侧高性能算力”高增长赛道，行业生态位稀缺且独特。公司并非单一的液冷部件供应商，也非传统算力整机厂商，而是以液冷技术为核心支点，打造全新算力产品品类与行业生态，成长价值突出。

当前行业正处于AI应用下沉、液冷技术代际切换、政策强制能效升级三大趋势交汇的战略窗口期，行业红利持续释放。华弘数科以“全液冷+超智融合”一体化整机产品落地，提供开箱即用的完整算力解决方案，区别于行业巨头的零部件、子系统供应模式，差异化竞争优势显著。

公司核心竞争力并非单一散热技术，而是一套跨学科、全栈自研的工程体系，已形成「部件-套件-整机-解决方案」四级完整产品矩阵。我们开创了全新的边端算力部署范式，凭借无需专属机房、极致静音、即插即用、超低能耗的核心特性，完美解决传统风冷设备性能不足、大型机房服务器无法轻量化部署的行业痛点，填补了中端高密度边端算力的市场空白。

目前，华弘数科已获得头部芯片厂商的生态认可，这在国内初创硬件企业中极为稀缺，为公司品牌溢价、技术迭代、市场拓展奠定了坚实的生态基础，长期发展潜力值得期待。

未来，华弘数科将持续深耕全液冷边端算力赛道，坚守技术自研初心，持续迭代产品、扩容产能、完善生态，以硬核算力底座，助力AI产业轻量化、普惠化发展！