全液冷破局算力瓶颈 | 华弘数科亮相 2026 达索系统 SIMULIA 电磁仿真技术研讨会,共启仿真算力新征程

全液冷破局算力瓶颈 | 华弘数科亮相 2026 达索系统 SIMULIA 电磁仿真技术研讨会,共启仿真算力新征程

 

近日,2026 达索系统 SIMULIA电磁仿真技术研讨会在南京顺利举办。

北京华弘数科技术有限公司作为本次活动独家赞助合作伙伴受邀参会。带来《全液冷拓算力新边界・构筑仿真计算新引擎》主题分享,结合行业现状、算力痛点与落地实测,分享全液冷超智融合平台解决方案;与现场行业嘉宾共同探讨全液冷超智融合平台助力AI+仿真落地新方向。

 

 

当前,全球仿真模拟行业正步入高速增长通道。数据显示,2025 年全球仿真模拟软件市场规模已达 271.9 亿美元,行业年均复合增长率达 13.82%,预计 2034 年市场规模将攀升至 871.8 亿美元。与此同时,AI 与仿真技术深度融合成为行业主流趋势,2025 年全球 AI 仿真市场规模为 252.9 亿美元,凭借 16.03% 的高复合增速,预计 2030 年将突破 531.8 亿美元。伴随行业发展,用户对数据安全愈发重视,截至 2025 年,近 80% 用户倾向选择私有化部署模式,仿真技术正式从传统 “经验试错” 迈入 “虚拟验证” 的智能化新阶段。

算力是仿真技术迭代升级的核心基石,但传统风冷架构如今已成为制约仿真效率提升的最大桎梏,一场 “算力隐形损耗” 正在行业内普遍上演。过去十年,CPU 核心数、GPU 算力实现数十倍增长,硬件性能飞速迭代,但在真实仿真工作流中,服务器、工作站的有效算力增长却不足 4 倍。究其根源,热功耗难题引发连锁问题:芯片高频运行时温度骤升,风冷散热效率不足触发硬件自动降频,直接导致算力大幅浪费。

现场实测数据直观印证了风冷方案的短板:主流仿真软件在风冷设备上运行时,有效算力利用率仅维持在 55%-78%,算力损耗最高可达 55%;设备运行峰值噪音高达 82-88dB,严重影响办公环境;加之传统风冷集群部署繁琐、运维复杂、整体拥有成本居高不下,多重痛点叠加,大幅拉长仿真研发周期,阻碍企业数字化转型步伐。

针对行业普遍存在的算力痛点,华弘数科带来全液冷超智融合平台。平台依托自研 “冻芯” 分体式液冷技术,从散热根源破解算力难题,为工业仿真打造全新算力底座。

 

 

 

 

依托先进全液冷散热架构,平台有效算力利用率稳定突破 97%。硬件可长期保持峰值性能输出,彻底杜绝高温降频问题,让每一份硬件投资都转化为实际计算效率。

平台与达索 SIMULIA 完成全品类软件联合测试,覆盖电磁、流体、结构三大核心仿真领域,各项性能实现跨越式提升。电磁仿真场景,整体性能提升 100%-400%;流体仿真计算效率最高提升 10 倍;结构仿真计算效率提升 20%。

 

 

 

平台部署方式十分灵活,支持单机、多节点集群、独立机房等多种形态,做到开箱即用、免专业运维,大幅降低部署门槛与使用难度。

所有仿真数据实现本地闭环处理,原始敏感数据不出域,完美适配行业私有化部署需求,全方位保障数据安全与合规要求。

作为前置超智中心的定义者,该平台可同时承载 HPC 超算与 AI 智算双重负载。真正实现 “桌面即超算”,让轻量化桌面设备拥有小型超算集群的算力能力。

 

 

华弘数科超智融合平台依靠全自研的结构设计,设备满载运行状态下噪音低于 40dB。无需单独规划专业机房,可直接放置在普通办公区域&中小机房使用,兼顾高性能与舒适的办公体验。

 

 

 

 

 

从三年全生命周期成本来看,全液冷方案优势显著。虽然设备前期采购成本相比风冷高出 20%-25%,但综合收益远超投入。

算力层面,风冷设备会损失约 40% 有效算力,全液冷设备可额外释放 37% 以上有效算力。能耗层面,全液冷方案整体能耗降低 40%,长期使用节省大量电费开支。

硬件配置层面,风冷设备需超额备货应对降频问题,全液冷可减少近 40% 硬件采购数量。运维层面,全液冷设备稳定性更强,综合维护成本下降 40%,故障停机风险大幅降低。

整体核算,全液冷平台三年总拥有成本(TCO)相比风冷方案降低 30%-40%,一般 12 至 18 个月即可完成成本回本,有效提升企业算力投资回报率。

 

 

目前华弘数科全液冷超智融合平台,已深度适配达索系统全系列产品矩阵,包含 Abaqus、CST 、CATIA、PowerFLOW、XFlow 等主流仿真软件。

产品应用场景广泛,覆盖工业仿真、AI 开发与推理、科学计算、具身智能、媒体创作、游戏科学、医疗科研等多个领域。

凭借过硬的产品实力与服务能力,公司已收获清华大学、北京大学、浙江大学、多所双一流高校、中国科学院各大研究所、头部企业、广电、交通等大批标杆客户,市场口碑优异。

本次华弘数科亮相达索系统SIMULUA电磁仿真技术研讨会,是华弘数科深化仿真生态合作的重要一步。未来公司将持续迭代 “冻芯” 液冷技术,优化全液冷超智融合平台。

同时深化产业链协同,联合生态伙伴持续赋能千行百业,以极致算力、稳定性能、安全架构,助力各行各业加速数字化、仿真化转型升级。

 

 

创建时间:2026-07-06
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