先进液冷架构

◆ 分体式全液冷散热系统，保障设备长时间稳定输出高性能算力。

◆ 智能热量传感系统，精准携热，创造静谧使用环境。

　　智能运维系统

◆ 前置液晶显示，不仅实时显示关键部件工作状态，可根据负载一键调整散热方式。
◆ 自带净化系统，去除冷却液长期运行产生的杂质，避免CPU、GPU冷头堵塞。

　　弹性扩展设计

◆ 根据应用规模，选择部署算力卡数量。
◆ 支持多台集群。

　　专利技术加持，稳定保障

◆ 真空特殊焊接方式，从源头解决漏液隐患。
◆ 集成内外压自动平衡装置，解决液冷系统内外压差异过大导致的破损风险。

泰阿Pro系列

AI & HPC 的新世代算力定义者

AMD 霄龙平台搭配冻芯液冷科技，双路多核多卡协同满负载超低温运行，性能提升30%+，高效支撑多领域科研计算与 AI 部署，7×24 稳定运行

科学计算

霄龙平台在科学计算场景表现优异，高核心密度与内存带宽高效支撑前后处理多核并行需求，四路加速卡为核心计算提供强劲算力，适配各类主流科学计算负载，兼顾多精度计算，多卡并行保障复杂模型求解，高扩展高稳定性适配 7×24 小时计算需求，全流程高效支撑科研与研发工作。

AI 训练微调

霄龙平台在 AI 训练微调、仿真模拟场景表现出色，高核心高带宽为数据处理、任务调度筑牢算力基础，四路加速卡并行算力高效承接多规模模型训练微调，大显存满足大批次数据与大参数量模型需求，多卡协同缩短迭代周期，7×24 小时稳定运行且扩展性佳，适配科研企业 AI 开发全流程算力需求。

仿真模拟

霄龙平台在仿真模拟场景性能强劲，高核心密度与内存带宽高效支撑仿真前后处理的模型构建、数据解析等工作，四路加速卡提供澎湃并行算力，轻松应对各类复杂仿真负载，适配多精度计算需求，多卡协同提升求解效率，7×24 小时稳定运行，全流程高效支撑科研与企业研发攻关。